a. PCB鍍金板這種涂層穩(wěn)定,但價格[敏感詞]。 b.浸銀板,性能不如鍍金涂層,容易發(fā)生電遷移導致漏電。 c.化學鍍鎳/金板,當浸金制程不穩(wěn)時,易產生黑盤。 d.浸錫板,不含鉛的浸錫板尚未完全成熟。 e.熱風整平板,這種涂層的生產工藝還未完全成熟。 f.有機可焊性保護涂層板,這種涂層[敏感詞],但性能差。使用OSP板時,需注意兩次回焊之間及回焊與波峰焊之間板子的存放時間,因為經高溫加熱后板子焊盤上的保護膜受到破壞,可焊性會大大降低。
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